第一條 為注冊在實(shí)驗(yàn)區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試企業(yè)、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（ICC基地）和科研機(jī)構(gòu)提供必需的辦公、研發(fā)場所，前三年給予免收租金，后兩年給予50%租金補(bǔ)助，每家企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)補(bǔ)（免）租金建筑面積1000平方米以內(nèi)。中國科學(xué)院、工程院院士、長江學(xué)者等在實(shí)驗(yàn)區(qū)成立院士工作站、實(shí)驗(yàn)室并建設(shè)研究生產(chǎn)線的補(bǔ)（免）租金建筑面積5000平方米以內(nèi)。補(bǔ)助按照“先交后補(bǔ)”的形式，企業(yè)先按規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)繳交場地租金，每季度給予一次性租金補(bǔ)助。
第二條 鼓勵(lì)社會資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)。依托“平潭產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金”“雛鷹基金”“雄鷹基金”等各種基金，采取直接投資、聯(lián)合兼并等形式優(yōu)先支持企業(yè)滾動(dòng)發(fā)展。
第三條 鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)對集成電路企業(yè)給予信貸傾斜。集成電路企業(yè)銀行貸款已經(jīng)發(fā)生的，按同期基準(zhǔn)LPR貸款利率給予50%的補(bǔ)助。支持各類信用擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路企業(yè)融資提供擔(dān)保，對為集成電路企業(yè)提供融資擔(dān)保的擔(dān)保機(jī)構(gòu)統(tǒng)一按擔(dān)保額2%給予風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償。
第四條 對新建集成電路固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目，按其設(shè)備購置金額（以完稅發(fā)票為依據(jù)，下同）給予補(bǔ)助，固定資產(chǎn)投資500萬元以下的，按其設(shè)備購置金額的5%進(jìn)行補(bǔ)助，固定資產(chǎn)投資500萬元以上至2000萬元以下的，按其設(shè)備購置金額的3%進(jìn)行補(bǔ)助，固定資產(chǎn)投資2000萬元以上的，按其設(shè)備購置金額的2%進(jìn)行補(bǔ)助，補(bǔ)助最高不超過1000萬元。
第五條 集成電路企業(yè)年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額補(bǔ)助。對年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額100萬元（含）以內(nèi)的部分，按年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額15%予以補(bǔ)助；研發(fā)人員達(dá)到20人，對年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額100萬元至300萬元（含）的部分，給予12%補(bǔ)助；研發(fā)人員達(dá)到30人，對年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出額超過300萬元的部分，給予10%補(bǔ)助。單家企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過300萬元。此項(xiàng)可與省級制定的各項(xiàng)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入補(bǔ)助政策疊加享受。
第六條 對入駐實(shí)驗(yàn)區(qū)的集成電路企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)采購或移植使用國產(chǎn)EDA（自動(dòng)化設(shè)計(jì)）工具，按其實(shí)際購買或移植費(fèi)用的80%給予補(bǔ)助，最高不超過300萬元；對企業(yè)購買IP（知識產(chǎn)權(quán)模塊）開展高端芯片研發(fā)的，按其實(shí)際購買費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，其中：對采用工藝制程45nm以上的，年度最高補(bǔ)助300萬元，對采用工藝制程45nm以下的，年度最高補(bǔ)助600萬元。
第七條 支持集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)研究，對其研發(fā)新芯片產(chǎn)品初次試流片，按多項(xiàng)目晶圓（MPW）試流片加工費(fèi)80%、全掩膜（Full Mask）首輪掩膜版制作費(fèi)用50%或芯片工程片加工費(fèi)（含光刻版費(fèi)）30%的額度進(jìn)行補(bǔ)助，單家企業(yè)每年補(bǔ)助總額最高100萬元，補(bǔ)助最長三年。
第八條 支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作發(fā)展。鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)向區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)（不含關(guān)聯(lián)企業(yè)）采購制造、封裝、測試、EDA/IP技術(shù)服務(wù)，按照制造、封裝、測試、EDA/IP技術(shù)服務(wù)費(fèi)用5%的比例給予協(xié)作合同的采購方補(bǔ)助，對單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過100萬元。鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)向協(xié)作合同的優(yōu)質(zhì)銷售方發(fā)放貸款，對該新增貸款（不超過協(xié)作合同金額的部分），按同期基準(zhǔn)LPR貸款利率30%給予協(xié)作合同的銷售方疊加補(bǔ)助。
第九條 吸引大學(xué)生來嵐就業(yè)安家補(bǔ)助。對同區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)簽訂就業(yè)合同并從事研發(fā)工作崗位的畢業(yè)三年內(nèi)大專及以上學(xué)歷畢業(yè)生員工，予以大專每人3萬元、本科每人4萬元、碩士研究生每人5萬元、博士研究生每人10萬元的安家補(bǔ)助，分三年發(fā)放。集成電路企業(yè)員工符合實(shí)驗(yàn)區(qū)現(xiàn)行人才政策的，可按照政策申報(bào)認(rèn)定人才，享受除生活津貼、安家補(bǔ)助等貨幣性政策待遇以外的人才待遇。
第十條 鼓勵(lì)實(shí)驗(yàn)區(qū)集成電路企業(yè)招聘各大院校畢業(yè)生來嵐工作，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可根據(jù)其正式員工（醫(yī)社保繳交地在實(shí)驗(yàn)區(qū)，且工作時(shí)間滿6個(gè)月）情況，享受工資補(bǔ)貼。工資補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)為集成電路企業(yè)支付給員工的稅前月工資的70%，且大專學(xué)歷每人每月最高1500元，本科學(xué)歷每人每月最高2500元，碩士研究生學(xué)歷每人每月最高3500元，博士研究生學(xué)歷每人每月最高4500元，同一個(gè)人補(bǔ)貼年限最長3年。對與實(shí)驗(yàn)區(qū)集成電路企業(yè)簽訂工作合同的境外員工，每年在實(shí)驗(yàn)區(qū)工作時(shí)間不少于6個(gè)月的（以出入境時(shí)間為準(zhǔn)），可享受同等補(bǔ)貼。
第十一條 支持集成電路企業(yè)（單位）與國內(nèi)外重點(diǎn)高校、科研院所在實(shí)驗(yàn)區(qū)共建微電子領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地，開展集成電路設(shè)計(jì)、制造、裝備、封測等領(lǐng)域的實(shí)訓(xùn)或技能培訓(xùn)，對入駐平潭且經(jīng)國家相關(guān)部委認(rèn)定的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，給予培訓(xùn)機(jī)構(gòu)每人每年1500元的定額培訓(xùn)支持，單家企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過15萬元，補(bǔ)助期限3年。對與科研院所、高校合作建立教育實(shí)踐和培訓(xùn)基地的（集成電路）產(chǎn)業(yè)企業(yè)，經(jīng)區(qū)主管部門認(rèn)定的，給予企業(yè)培訓(xùn)補(bǔ)助，單家企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過10萬元，補(bǔ)助期限3年。
第十二條 支持企業(yè)規(guī)模化發(fā)展。集成電路企業(yè)年度營業(yè)收入首次達(dá)到2000萬元的，給予20萬元獎(jiǎng)勵(lì)；年度營業(yè)收入超過2000萬元、不超過1億元的部分，按每超出1000萬元增加10萬元獎(jiǎng)勵(lì)；年度營業(yè)收入超過1億元的部分，按每超出5000萬元增加25萬元獎(jiǎng)勵(lì)。單家企業(yè)每首次上一個(gè)臺階獎(jiǎng)勵(lì)一次，晉檔補(bǔ)差，累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過500萬元。
第十三條 本文件所稱集成電路企業(yè)（單位）是指經(jīng)備案的具有獨(dú)立法人資格，經(jīng)營場所、注冊地和稅務(wù)登記均在平潭，專門從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等經(jīng)營活動(dòng)的相關(guān)企業(yè)（單位）。
第十四條 經(jīng)確定給予獎(jiǎng)補(bǔ)的項(xiàng)目，由區(qū)財(cái)政金融局列入年度財(cái)政預(yù)算，按照財(cái)政資金管理使用程序，通過國庫集中支付系統(tǒng)，將獎(jiǎng)補(bǔ)資金撥付到受補(bǔ)助單位。
第十五條 本文件所列的優(yōu)惠政策與實(shí)驗(yàn)區(qū)制定的其他優(yōu)惠政策如有重復(fù)或?qū)儆谕悇e的，企業(yè)可擇優(yōu)申報(bào)，不得重復(fù)享受。文件自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期至2023年6月30日；有效期屆滿時(shí)，對享受補(bǔ)助期限未滿的，可繼續(xù)沿用文件內(nèi)容享受補(bǔ)助至補(bǔ)助期滿。本文件由區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局會同有關(guān)部門制定實(shí)施細(xì)則。《平潭綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)管委會關(guān)于印發(fā)<平潭綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)進(jìn)一步促進(jìn)總部經(jīng)濟(jì)發(fā)展的實(shí)施辦法>等6項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的通知》（嵐綜管綜〔2020〕47號）中的《平潭綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)培育集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》同時(shí)廢止。
